電子設備通稱為信息技術(IT)設備，它的設備外殼采用接地方式是保證其常工作重要手段。

接地通常分為保護性接地和功能性接地，前者一般為防雷接地、防電擊接地、防靜電接地和防化學腐蝕接地，后者主要指設備的工作接地、直流接地、屏蔽接地和信號接地在一個建筑物內(nèi)，電氣設備只能有一個接地，即保護性接地和功能性接地組成一個共同接地裝罝，并實施等電位聯(lián)結。因此，電子設備的兩種接地都是通過PE線來實施的。

IT設備的工作頻率日益提高，這勢必帶來連通回路及與地連接的PE線上產(chǎn)生與工頻不間的阻抗——高頻阻抗已不可忽略。因此為使各1T設備間的信號電位相等或相近，必須要求其 間的連線盡可能短又直。同樣，金屬構件、金屬裝置和管道等均可就近接于建筑物內(nèi)的接地母線，不必接到匯集于建筑物內(nèi)的總等電位聯(lián)結的接地母線，這也是為了減少接地冋路的阻抗。

國標GB 50057---1994 (2000年版)第6. 3. 4條4款對IT設備等電位聯(lián)結的基本形式作了介紹：信息技術的各種箱體、殼體、機架等金屬組件與建筑物共同接地系統(tǒng)的等電位聯(lián)結有S形星形結構和M形網(wǎng)狀結構兩種基本形式。這里介紹美國標準的建議，當模擬電路頻率不大于300kHz時，可采用S形星形結構 和M形網(wǎng)狀結構網(wǎng)絡。當頻率達兆赫時則應采用M形網(wǎng)狀結構網(wǎng)絡。

圖1-13為IT系統(tǒng)等電位聯(lián)結的基本方式。在實際設計中IT系統(tǒng)等電位聯(lián)結的通常做法有以下幾種：

(1)S形星形結構或放射式總等電位聯(lián)結并接地，見圖1-14。從圖1-14中可見，從配電箱的PE母排引出的PE線，是IT設備的保護接地也兼作該設備的功能性接地（信號接地）。由于IT工作頻率在高頻段，所以PE線的阻抗較大，設備會產(chǎn)生較大的噪聲，它適用于設備抗干擾能力較高而工作頻率較低的場合。

(2) M形網(wǎng)狀結構網(wǎng)絡總等電位聯(lián)結接地，見圖1-15。由圖1-15可見，從配電箱中引出的PE線作為IT的保護接地。而在設備下方設置了局部水平等電位網(wǎng)格作為設備信號的接地，同時，從配電箱引出PE線與等電位網(wǎng)格相連。
為了降低噪聲水平，同樣要求設備.金屬外殼以最短的距離與總等電位網(wǎng)格相連。網(wǎng)格通常尺寸600mmX600mm,約為其工作波長的1/10，網(wǎng)格材質(zhì)宜用銅材，銅帶寬60~80mm，寬厚比≥5。銅帶越薄越好，以增大表面積，減少集膚效應，降低高頻阻抗。

(3)水平和垂苜總等電位聯(lián)結接地。新建IT大摟，設有多處計算機房，因其工作頻率會越來越高，髙頻干擾越發(fā)明顯，采用圖1-16方式時，需敷設這類水平等電位網(wǎng)格，并要求它與就近的建筑物內(nèi)的金屬構件，金屬裝置和管道相連，樓層間的水平網(wǎng)格又通過建筑物內(nèi)金屬構件，金屬裝置和管道作上、下等電位 聯(lián)結。建筑物內(nèi)的金屬構件、金屬裝罝和管道均與總等電位聯(lián)結。這種聯(lián)結的接地方式有眾多的分流點和通路，故其高頻阻抗可大大降低，減輕了干擾度。

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